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1.tft-lcd driver
目前小尺寸tft-lcd driver都采用的是line inversion的驱动方式。也就是说在某一个帧时，它每一条线可能都为正电压或负电压，到了下一个周期时再转变。但是大尺寸的tft-lcddriver已经不再使用这种方式，而是改用dot inversion，即所有相邻的点其电压都是相反的，到了下一个帧时电位再改变。从中尺寸driver的发展趋势来看，目前的新产品中也开始使用到dot inversion。由此，可以预期今后小尺寸tft-lcd
driver的驱动方式也将会以dot inversion为主。其好处之一就是省电，在相同控制板与分辨率的情况下，使用dot inversion的方式可省下约33%的功耗；第二、它可以解决闪烁的问题。因为vcom已经变交流驱动为直流驱动，避免了闪屏的发生。第三、它兼容现有的lcd。也就是说目前的panel不需要做任何修改，就可以直接使用dot inversion的ic。
hssi
业界公认，当手机拍照能力超过200万像素时，若没有适合更大频宽和传输速率的总线设计，将无法呈现出同等级的图像和多媒体的效果。在高速数据传输情况下，并行数据总线带来的高功耗和emi噪声，以及并行数据总线在手机有限的设计空间里造成的空间浪费，都是伴随着高画质滋生出的实际问题。除了手机外、pmp、便携dvd、dsc等便携式多媒体设备也都会面对这样的问题。
mddi——mddi标准是由cdma技术的起草者高通所推出的，基于lvds传输技术，最高支持3.2gbps的传输速率。使用mddi接口可以大幅将连接信号线的数目减少到6条，有效的减少了噪声干扰的问题。
m i p i —— m i p i 标准， 是由n o k i a 、a r m 、stmicroelectronics、ti、intel、freescale等终端及方案提供商联合组织并发布的规范，是将重心放在与手机处理器连接的周边介面传输标准。
power management
lcm中主要耗电部分分为led b/l和lcd driver。据相关机构试验证明，led b/l耗费了整个lcm 90%的电力，因此如何有效节省背光的功耗是未来的驱动技术的重点。
cabc——在ic内部通过某种算法，将图片资料的亮度进行处理后，从而得到基本接近于原图效果。
labc——通过外部感光sensor，跟随环境光的变化，调整b/l的亮度。
pentile——改变了原来r、g、b的像素架构，新增了一个w像素。新加上这个像素可以让显示器提供更明亮的白色、更深重的黑色，从而使得显示屏耗电量为普通屏幕的50%左右。
2.cstn driver
缩小ic的die size因为直接关系到整个产品的成本，一直是ic设计公司和众多模组厂商关注的焦点。
分析今年几家厂商在128×128 / 132×132点阵上的新产品看出，除uc的参数定位较低（大多数厂商的工艺都可以做到），其余几款ic从宽度、pitch、pad到gap等尺寸，基本已经接近中大型模组厂的生产极限，同时也推动上游的设备、原材料供应商加快新技术、新产品的研发。
从列表中的参数来看，st7687s与nt7572基本相同，其中nt7572已经有过大样的验证，因此工艺上问题不大。但上述的cstn driver新技术主要依托于ic本身，对于lcm制造商来说，应用此类新技术基本上不存在大问题。只是窄ic和小pitch部分，要更多的依靠先进的机台和拥有小直径导电粒子的acf。
3.车载ic
车载cof ic：
目前大部分的车载ic为cog/cob封装，目前市场上已出现cof封装；其最大的特点是能满足车载产品中的小空间要求，主要适用于车载中的显示仪表如下图cof封装ic一般为定做品，其开模费高达几十万。
另一种cof ic的制作是由专门的fpc厂家正对ic制定特殊的fpc，同时将ic绑定于fpc上，但目前国内fpc基本没有这个技术，台湾的部分产品可以制作此种ic。
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