一、低温硬化低电阻导电性银浆
◎ 特 点
☆硬化条件:在 80℃ 20分钟的低温硬化条件下，能实现低电阻的特性
☆用丝印可以印刷100μm的细线
☆对于pet/pc/pmma/ito膜/ito玻璃等各种基材均可保持大范围的贴紧性
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用途 |
在触摸屏•fpc等的线路及电极 |
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粘度 |
30±5pa•s／25℃ |
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体积电阻值 |
4 * 10-5 ω·cm |
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面积电阻值 |
0.04ω/□ (膜厚10μm) |
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推荐硬化条件 |
80℃ * 20分钟以上 |
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备注 |
1：不必稀释就可以印刷。 如果稀释请使用ra fs 200溶剂。推荐稀释程度为3%以内。
2：低温条件下也可实现低电阻，加热温度高的时候也能保持电阻值等数值的稳定。 |
二、高分辨率导电性银浆
◎ 特 点
☆用丝印可以印刷50μm的细线印刷。并受理层可以印刷20μm
☆在135℃低温硬化处理下，可实现低电阻。
☆在保持细线形成的条件下，实现100次以上的连续生产
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用途 |
触摸屏•太阳能电池上的细微线描画 |
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粘度 |
85±10pa•s／25℃ |
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体积电阻值 |
5 * 10-5 ω·cm |
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面积电阻值 |
0.04ω/□ (膜厚10μm) |
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推荐硬化条件 |
135℃ * 30分钟以上 |
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备注 |
1：不必稀释就可以印刷。如果稀释请使用ra fs 200溶剂。1%的稀释可降低粘度20～30pa•s 。推荐稀释程度为0.5%以上。
2：进行细微配线时，湿润的好基材，容易产生银浆渗出倾向，另一方面，不容易润湿的基材有可能会损害和导电银浆的蜜接性。关于使用基材的适应性，请事前确认。 |
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