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  ULVACSMD-650CTi/A1溅射机(Sputter)#1
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产品型号SMD-650C
产品单位
生产厂家ULVAC
出厂年份1998年
产品用途以枚叶方式用溅射法在玻璃基板上形成Al、Ti薄膜。
产品说明
基板尺寸: 550*670*t1.1mm 、550*670*t0.7mm
节拍时间: Ti->Al二层成膜时,110秒/片(Ti 1000Å/Al 4000Å)
玻璃蓝间距: 22mm, 20层。
靶材材质: Al 5N (一体型,不能分割)
     Ti 4N (一体型,不能分割)
靶材尺寸: Al 810mm*910mm*16mmt
     Ti 810mm*910mm*6mmt
膜厚: Al 约4000Å
   Ti 约1000Å
薄膜特性: 电阻率 Al 3.7*10-6Ωcm以下(4000Å时)
         Ti 8.0*10-5Ωcm以下(1000Å时)
     面电阻分布 Al ±10%以内; Ti ±10%以内
膜厚分布: 基板内 ±5%(基板边缘起10mm区域除外)
上一条:Ti/A1溅射机(Sputter)#1
下一条:CVD SiO2
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